本实用新型提供了一种新型硒鼓芯片安装结构，包括有粉仓仓体，在粉尘仓体的底面上设有芯片容置部，芯片限位于芯片容置部内；在所述芯片容置部处设有芯片盖，在所述芯片盖上设有若干个导电片，所述芯片盖可配合至芯片容置部处遮蔽芯片容置部，并在配合完成后其上的导电片可与芯片接触。本实用新型可先将芯片安装于芯片容置部内，然后将带导电片的芯片盖配合至芯片容置部处完成固定遮蔽，芯片容置部和带导电片的芯片盖在安装前相互独立，结构简单合理，拆装方便，且在拆卸后不影响导电片的稳定性，是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。