一种复合液态金属和热管的芯片散热器
公开
摘要
一种复合液态金属和热管的芯片散热器，包括壳体，所述壳体含有上下两部分腔体，上腔体内部设置双极强磁铁，所述双极强磁铁连接驱动轴，所述驱动轴连接所述壳体顶部的电机，所述壳体的底面设置石墨烯热沉，所述石墨烯热沉贴合芯片，所述壳体与所述石墨烯热沉的接触面以及所述石墨烯热沉与所述芯片的接触面之间均匀填充导热硅脂，下腔体内壁面设置泡沫金属层，所述壳体的下腔体内填充液态金属，还包括热管，所述热管贯穿所述下腔体，所述热管内部填充水，用于对所述液态金属进行散热，所述热管为L型，热管一端外围设置翅片，用于对水进行散热。本发明能够快速均衡芯片的表面温度，高效吸收芯片工作时产生的热量，将热量传递到外界环境中。
基本信息
专利标题 ：
一种复合液态金属和热管的芯片散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628342A
申请号 ：
CN202210184940.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
施娟杜海怡陈振乾
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区东南大学路2号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王雪
优先权 ：
CN202210184940.5
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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