一种采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片
授权
摘要
本实用新型公开的属于电子芯片技术领域,具体为一种采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片,包括包装壳,所述包装壳的左端设置有安装脚,且安装脚与包装壳为一体成型,所述包装壳的前侧左端纵向设置有集成芯片,所述包装壳的前侧中部横向均匀开设有三个导热槽,所述包装壳的前侧右端纵向开设有凹槽,所述凹槽的左侧与三个导热槽的右端均连接有导热管,所述凹槽的右端设置有盖板,该新型方案通过采用物理降温的方法使芯片可以快速降温,不会影响芯片的使用,而且液态金属可以重复使用,只要保护得当不会对电子产品产生影响,并且由于散热片将热量有序的引导出来。
基本信息
专利标题 :
一种采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921479546.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-06
授权号 :
CN210467810U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
夏丽慧
申请人 :
上海禾馥电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区川沙路151号1幢2层102室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔巍
优先权 :
CN201921479546.4
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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