局部封装液态金属的浸没式散热冷板

授权

摘要

本实用新型涉及一种局部封装液态金属的浸没式散热冷板，包括散热冷板和封装盖板，所述散热冷板的上表面设有散热凹槽，散热凹槽内填充有散热液态金属，所述封装盖板密封地封装在散热凹槽上，散热冷板的内腔内设有主流道，主流道在散热冷板的侧面开设有进液孔和出液孔，所述散热冷板的主流道内含有若干散热齿片。所述散热冷板包括第一板体和第二板体，第一板体和第二板体固定连接，且第一板体的上表面设置散热凹槽，第二板体表面设置有主流道，所述进液孔和出液孔设置在第二板体的侧面上，主流道内布有若干互相平行的散热齿片。本实用新型针对不规则热源散热，具有高效热传导性，热接触性和长期稳定性。

基本信息

专利标题：

局部封装液态金属的浸没式散热冷板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020521746.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-10

授权号：

CN211531648U

授权日：

2020-09-18

发明人：

李左晟童涵葛舟

申请人：

常州微控科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区河海西路538号国展机电工业园10号厂房

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司

代理人：

周琼

优先权：

CN202020521746.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20