一种金属封装的电子元器件用耐温绝缘衬套
授权
摘要
本实用新型涉及一种金属封装的电子元器件用耐温绝缘衬套，由绝缘材料制成圆形管状结构，衬套直径为4.5毫米至13.5毫米，衬套长度为4.2毫米至15毫米，衬套管壁玻纤漆布厚度为0.065毫米至0.070毫米。衬套由聚四氟乙烯玻纤漆布制成，玻纤漆布外表面设有聚四氟乙烯涂层，衬套经高温粘结而成，管壁设有一条轴向的接缝。衬套的电阻大于等于500MΩ，击穿电压强度大于等于1.1KV/mm；衬套耐温温度范围为‑20℃至220℃。相对于现有技术，本实用新型采用聚四氟乙烯玻纤漆布制成耐温绝缘衬套，适用于金属封装的电子元器件，能够满足目前电子元器件封装技术的发展要求，有利于提高封装电子元器件产品的质量和性能。
基本信息
专利标题 ：
一种金属封装的电子元器件用耐温绝缘衬套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922328336.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210956306U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
赵晖赵文杰侯金国
申请人 ：
江苏泰氟隆科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲工业园永新东路8号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓华
优先权 ：
CN201922328336.1
主分类号 ：
H01B17/58
IPC分类号 ：
H01B17/58 H01B3/08 H01B3/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/56
绝缘物体
H01B17/58
能使导体穿过的管、套、垫圈或筒管
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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