一种MiniLED器件模组封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种MiniLED器件模组封装结构，包括LED晶片、FPC线路板、光萃取层、焊接锡膏层，光萃取层包括倒梯形透镜和粘合LED晶片和倒梯形透镜的透明粘接胶层以及光源整体封装硅胶层，倒梯形透镜底部设置为方形结构，所述倒梯形透镜底部方形长宽与LED晶片的长宽相同。本实用新型中，通过设置倒梯形透镜，在使用时，外部FPC线路外接电源通电时，LED晶片发出蓝光，LED蓝光经过倒梯形的透镜进行扩散和折射，并呈一定的出光角度发出，经过倒梯形透镜折射的蓝光激发混合荧光粉的硅胶层产生白光或者直接透过单一透明的硅胶层发出蓝光。整体的光源模组将使光线约束在一定出光角度范围内，实现满足特定要求的光源出光角。
基本信息
专利标题 ：
一种MiniLED器件模组封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021505980.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213184277U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
唐勇周乾郑汉武张勇
申请人 ：
深圳市穗晶光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021505980.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/56 H01L33/58 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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