一种新型塑封功率器件封装平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型塑封功率器件封装平台，包括塑封体与设置在塑封体内部的功率组件，功率组件包括陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板的表面固定连接有芯片，端子的一端固定连接在陶瓷覆铜基板的一端，且端子伸出塑封体，塑封体伸出端子的一侧为台阶状，且塑封体伸出端子的一面上开设有竖向沟槽。该装置实现功率单管封装内部绝缘，通过抬升端子相对散热面的高度，加大爬电距离和电气间隙，安装时无需进行繁琐的垫陶瓷片操作，节省装配成本，带电的端子部分到散热面沿塑封体表面的爬电距离以及电气间隙符合安全标准并不用在散热器上开槽，降低成本，增大陶瓷覆铜基板载片岛面积，可以容纳更大电流规格芯片，增大端子截面积，增强通流能力。
基本信息
专利标题 ：
一种新型塑封功率器件封装平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220194021.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN216671600U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨磊方建强黄建波严学田
申请人 ：
上海林众电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区车墩镇泖亭路369号3、4幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220194021.1
主分类号 ：
H01L23/08
IPC分类号 ：
H01L23/08 H01L23/10 H01L23/055 H01L21/54 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
H01L23/08
其材料是电绝缘体的，例如玻璃
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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