一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种KBPC6‑W封装引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和连接机构，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线均匀排布在壳体上，第一芯片和第二芯片均设置于第二引线上，第三芯片设置于第三引线上，第四芯片设置于第一引线上，连接机构连接于引线框架；将引线框架设为料片框架为半自动化生产提高生产效率，大大减小了人力资源，可控制大部分风险，提高良率，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片共面设置彻底解决了溢锡、偏位问题，同时也增加了散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020268242.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211654813U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
刘永兴
申请人 ：
广东钜兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区永宁街誉山国际融景一路4号201房
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202020268242.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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