一种引线框架及FC-QFN封装体
授权
摘要
本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本实用新型提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架及FC-QFN封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021291753.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212257384U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
胡建溦宋晓健刘丽珍张勇房贵花侯天昊
申请人 ：
中电智能卡有限责任公司
申请人地址 ：
北京市昌平区昌盛路26号F1楼
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
于妙卓
优先权 ：
CN202021291753.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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