芯片的恒温装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种待测芯片的恒温装置,该恒温装置包括箱体和设于所述箱体上的凹槽,所述凹槽用于容纳所述芯片,所述箱体的内壁与所述凹槽的外壁之间形成容纳空间,所述容纳空间内填充有恒温液,以使所述凹槽内的温度变化保持在预设范围内。本发明提供的待测芯片的恒温装置,通过在箱体上设置凹槽,凹槽收容待测的芯片,并在箱体的内壁与凹槽的外壁之间形成的容纳空间内填充恒温液,使得芯片所处的凹槽内的温度变化保持在预设范围内,使得芯片能够在恒温环境下进行测试。

基本信息
专利标题 :
芯片的恒温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114324985A
申请号 :
CN202011030286.X
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
毋天峰于峰崎
申请人 :
深圳先进技术研究院
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
熊永强
优先权 :
CN202011030286.X
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02  G05D23/19  F24H1/18  F24H9/20  F24H15/174  F24H15/223  F25D29/00  F25D31/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 1/02
申请日 : 20200925
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332