一种恒温式电源芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种恒温式电源芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的内部安装有芯片本体，所述芯片外壳的两侧均设有引脚，所述芯片本体通过导线与引脚电性连接，所述芯片外壳的两侧内部设有第一散热组件。本实用新型采用上述结构，通过设置第一散热组件与第二散热组件，使得芯片产生温度时可通过导热垫将阴阳引脚上的热量传递出去，通过外部散热器加快热量散出，降低引脚的温度，并通过集热棉将芯片外壳内的热量进行集中，然后通过导热铜片将热量再集中散出，通过斜向散热片与支片增大散热面积，并起到一定的防尘作用，从而可避免电源芯片在高温情况下工作受损的情况，确保电源芯片正常使用，进而延长使用寿命，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种恒温式电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123164957.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216719930U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈建维李曙光
申请人 ：
明斯肯航空技术（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区高新一路5号正信大厦A座2801室
代理机构 ：
北京绥正律师事务所
代理人 ：
吕平
优先权 ：
CN202123164957.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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