物联网芯片恒温装置，包括主板、加热片、加热电丝、第一热敏电阻、第一微安表、芯片、温度传感器、控制器、半导体制冷片、第二热敏电阻、第二微安表、热管、散热片、风扇和散热电机，所述主板上安装有加热片，加热片内嵌有加热电丝，加热电丝上串联有第一热敏电阻，第一热敏电阻上并联有第一微安表，加热电丝上安装有芯片，散热片内安装有风扇，风扇末端安装有散热电机。本实用新型的优点是：结合物联网芯片的特点，根据芯片温度，从而实现温度高时，半导体制冷片工作降低芯片环境温度，温度低时，加热电丝工作加热，使芯片环境温度升高，简单有效，使芯片一直保持区间范围内恒温；通过温度传感器实时监测芯片温度，提供预警。