一种AI芯片恒温存放设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种AI芯片恒温存放设备，包括钣金箱体、隔板和PVC水管，所述钣金箱体的正面固定安装有温度控制器，所述钣金箱体的内壁固定安装有隔温层，存放室的正面设有配合使用的硅胶密封条，所述安装室内放置有水泵与水箱，所述水箱通过接水器与水泵对接安装，所述存放室的一侧通过隔板固定安装有电阻丝加热器，所述AI芯片承载板的内部设有限位槽，所述存放室一侧的顶部固定安装有温度传感器，所述钣金箱体的两侧与背面皆通过固定组件固定安装有PVC水管，所述水泵的排水口以及水箱一侧的底部皆通过连接水管与PVC水管固定连接。本实用新型通过水箱与水泵与PVC水管与电阻丝加热器，实现设备可以恒温使用，提高了设备的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种AI芯片恒温存放设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022293411.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN214030098U
授权日 ：
2021-08-24
发明人 ：
孙晓宁谭丽萍尤作伟
申请人 ：
联暻半导体（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层
代理机构 ：
汉中市铭源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨悦
优先权 ：
CN202022293411.8
主分类号 ：
B65D81/18
IPC分类号 ：
B65D81/18 B65D81/107 B65D71/70 B65D81/38 B65D85/30 B65D53/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/18
为装入物提供特殊环境，如高于或低于室温
法律状态
2021-08-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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