一种芯片存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片存放装置，涉及芯片存放技术领域，包括箱体，所述箱体的顶部安装有控温顶盖，且箱体的内壁两侧开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽的内部镶嵌有齿轮盘，且齿轮盘的中部贯穿有转动杆，所述转动杆的两端均套接有棘轮，横板，所述横板安装在转动杆的外壁上。本实用新型中，通过设置了棘轮、棘爪，使得操作员在本装置内部进行芯片取出工作时，通过抓握门板外部的把手，用力将门板打开，进而在门板两侧棘爪的带动下，使得棘轮转动将之前先放进去的芯片取出，有利于帮助操作员加强芯片存放先进先出的理念，避免一般式的存放装置，所存储的芯片量太多，导致堆放在角落的芯片长时间忘记取出使用，影响芯片质量。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122596088.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216233671U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
于泳
申请人 ：
西安顺晖电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号理工大科技园B座4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122596088.6
主分类号 ：
B65D25/04
IPC分类号 ：
B65D25/04 B65D25/28 B65D25/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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