一种芯片生产样品存放装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种芯片生产样品存放装置,包括底座,所述底座顶部的一侧固定连接有放置盒,且底座顶部的另一侧固定连接有移动槽,所述移动槽的顶部开设有第一滑槽,且第一滑槽的内部插接有支撑杆,所述支撑杆的顶部通过螺栓连接有连接件,且连接件顶部的一侧通过螺栓连接有滑轨,所述滑轨的外壁滑动连接有滑块,且滑块的底部固定连接有灯罩,所述灯罩顶部的内壁通过螺栓连接有照明灯,所述滑轨位于底座的顶部,且滑轨与底座相平行。本实用新型便于工作人员看清芯片表面的标识,灯罩有助于光束集中,使照明灯可以对放置盒的不同位置进行照明,通过取件槽,取出芯片时更加容易施力,便于取出嵌在放置槽内部的芯片。

基本信息
专利标题 :
一种芯片生产样品存放装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920796662.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN209880560U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
张益铭
申请人 :
上海芯强微电子股份有限公司
申请人地址 :
上海市静安区南京西路1486号3号楼422室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920796662.2
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  F21V33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20191231
终止日期 : 20200530
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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