一种芯片生产用存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用存放装置，包括密封盒体，所述密封盒体内安装有活动盒体，所述密封盒体一侧表面固定安装有密封机构，所述活动盒体上固定安装有密封垫圈，所述活动盒体内安装有减震机构，所述减震机构上安装有放置盒，所述放置盒表面开设有放置槽，所述放置槽上安装有固定机构，所述连接槽开设于放置盒上，所述连接槽内固定安装有固定卡齿，所述固定槽设置于密封盒体内，所述固定槽内固定安装有固定齿条，所述安装槽内活动安装有活动切割座，所述活动切割座末端固定安装有切割刀片。本实用新型所述的一种芯片生产用存放装置，能够防止存放装置被不法分子利用，同时可以防止碰撞损伤芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021033121.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212517138U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
常嘉伟王霞王志伟
申请人 ：
江苏富澜克信息技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园二期S-19栋C(D)
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021033121.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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