一种电子芯片安全存放装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片安全存放技术领域，具体为一种电子芯片安全存放装置，包括芯片存放装置本体、伺服电机和驱动电机，所述芯片存放装置本体的底端固定连接有存放装置支撑架，所述芯片存放装置本体的内部装设有芯片存放箱，所述第一散热扇的表面固定连接有第九锥形齿轮，所述散热控制箱的顶端装设有第二散热扇，且第二散热扇的表面固定连接有第二普通齿轮。本实用新型设置有伺服电机，通过伺服电机的转动能够使第一螺纹杆和第二螺纹杆进行伸缩，能够将芯片存放箱从芯片存放装置本体的内部顶出，通过驱动电机的转动能够使第一散热扇和第二散热扇同时进行转动，通过产生的气流能够将芯片存放装置本体的内部进行降温。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片安全存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450965.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212862526U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
胡超
申请人 ：
耐而达精密工程(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯和路50号2号厂房
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乔建
优先权 ：
CN202021450965.8
主分类号 ：
B65D81/18
IPC分类号 ：
B65D81/18 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/18
为装入物提供特殊环境，如高于或低于室温
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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