一种多功能芯片存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能芯片存放装置，包括箱体，所述箱体顶端转动安装有箱盖，所述箱盖与箱体之间设置有限位机构，所述箱体内部设置有若干均匀分布的存放板，所述存放板通过若干左右对称分布的固定机构安装在箱体内部，所述存放板的上端面开设有若干均匀分布的存放槽，所述存放槽的内侧壁表面覆盖有缓冲垫，所述箱体的左右两端侧壁上开设有若干均匀分布的第一通风孔，所述第一通风孔中安装有第一滤网，本实用新型能够保持芯片的存放环境，存放效果好，使用便利。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能芯片存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921134532.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210437779U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921134532.9
主分类号 ：
B65D85/30
IPC分类号 ：
B65D85/30 B65D81/107 B65D25/00 B65D81/26 B65D81/18 B65D81/34 B65D55/02 B65D43/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/30
用于特别容易因受震动或压力而损坏的物件
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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