一种防碰撞的芯片存放装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种防碰撞的芯片存放装置，包括防护盒、弹性片和存放盒，所述防护盒内壁侧面固定连接有横板，所述弹性片固定连接挤压块的另一侧面。该防碰撞的芯片存放装置设置有横板、滑轨、第一弹簧、挤压块、滑块、弹性片和弹性杆，且弹性片的形状为圆弧状，弹性片的最低端与箱盖的上方所贴合，当该存放装置不慎掉落时，内部的存放盒会挤压弹性片减缓震动，弹性片在伸长的时候会给予挤压块压力，挤压块在受到压力的时候通过滑块与滑轨的作用向内移动挤压第一弹簧，通过第一弹簧和弹性片起到减缓震动的作用，保护存放盒，防止其内的芯片受到损伤，通过弹性杆的作用防止存放盒对弹性片挤压过度导致弹性片无法恢复原状。
基本信息
专利标题 ：
一种防碰撞的芯片存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922285176.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210805723U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
魏进团
申请人 ：
深圳市奥姆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区海滨新村五区九巷3号101
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN201922285176.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-11-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20191218
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201218
申请日 : 20191218
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201218
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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