一种芯片生产存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产存放装置，涉及芯片生产技术领域，包括主体，所述主体的前侧设置有凹槽，所述凹槽的两侧内壁对称设置有滑槽，且凹槽的内部设置有盒子，所述滑槽的内部设置有横轴，所述横轴上设置有弹簧，所述盒子的后部两侧对称固定连接有滑块，所述盒子的前侧固定连接有把手，且盒子的顶部设置有放置槽。本实用新型中，通过盖板、竖块、辅助板、第一磁铁和第二磁铁之间的配合使用，实现了关闭放置槽的功能，防止晃动造成芯片从放置槽内移出的情况出现，增加了对芯片的保护性能，且通过凹槽、把手、滑槽、滑块、横轴和弹簧之间的配合使用，方便芯片的放入与取出，增加该存放装置使用的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020606460.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211455661U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
肖长根
申请人 ：
深圳市亿诚伟业电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然十路天安创新科技广场二期东座1303
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴玉芳
优先权 ：
CN202020606460.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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