一种芯片生产用运输存放装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片生产用运输存放装置,包括底座、主体、万向轮、放置板、插槽、排气扇、吸水槽、防尘网、橡胶垫和减震弹簧,所述底座的底端设有所述万向轮,所述底座的顶端设有所述主体,所述主体的底端设有所述减震弹簧,所述主体的内部设有所述放置板和所述吸水槽,所述放置板的顶端设有所述橡胶垫,所述主体的前侧设有所述插槽,所述主体的一侧设有所述排气扇和所述防尘网。本实用新型中,设计有橡胶垫,通过绝缘橡胶制成的橡胶垫来避免芯片因摩擦产生静电而损坏,设计有排气扇,通过及时的排出空气避免主体内部的温度和湿度过高造成芯片损坏,设计有减震弹簧,减少芯片在运输途中所受到的震动,避免芯片损坏。

基本信息
专利标题 :
一种芯片生产用运输存放装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122460390.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216547689U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
陈亚
申请人 :
湖北科瑞半导体技术有限公司
申请人地址 :
湖北省天门市经济开发区芯创电子信息产业园(西湖路317号)
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
江兰
优先权 :
CN202122460390.9
主分类号 :
B65D81/113
IPC分类号 :
B65D81/113  B65D81/18  B65D25/24  B65D85/90  F16F15/067  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁,或者与其他内装物保持一定间隔关系
B65D81/107
用吸震材料块
B65D81/113
有专门适用于接纳内装物的形状
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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