一种物联网快速定制芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体、引脚和防护组件，所述引脚安装在芯片主体前后表面，所述防护组件可拆卸式安装在芯片主体正外侧，所述防护组件包括弧形板、连接杆、活动弹簧和卡杆，两个所述弧形板对称位于芯片主体上下侧，其后端与基板接触且位于引脚外侧，另一端垂直固定有固定凸板，所述连接杆活动穿过两个固定凸板露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环，芯片主体前表面垂直固定有固定卡块，其上设置有供卡杆穿过的穿孔；本实用新型通过设置有防护组件，可对安装的芯片主体进行覆盖防护，既可避免其它电子元件冲击造成表面损坏，又可在自身烧坏时避免冲击波及其它元件，整个组件方便安装和拆卸，不影响芯片的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种物联网快速定制芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021151075.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212570967U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘航兵卓建超万玉飞刘小恒
申请人 ：
西安弈聪信息技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地航天大道59号金羚大厦1005室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021151075.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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