一种电源IC芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种电源IC芯片，包括结构主体，结构主体包括外壳、设于外壳上的封盖以及安装于外壳内的芯片，芯片设有多个引脚，封盖与外壳为可拆卸连接，封盖的中心处开设有方形的空槽，并且封盖上还设有实现散热功能的导热片，导热片与芯片接触，外壳侧边开设有多个用于定位引脚的引脚槽，外壳的底部还设有散热板，散热板上设有多个散热孔，所述封盖上设有凸起的安装块，封盖的边角处设有定位孔，外壳上设有条形的安装槽，外壳的边角处设有定位柱，安装块与安装槽过盈连接，导热片侧边设有与封盖实现紧固作用的锁紧块，导热片设于空槽的正下方，散热板为中心带凹槽的矩形框架，芯片侧边与散热板内壁接触，散热孔的形状包括但不仅限于矩形。
基本信息
专利标题 ：
一种电源IC芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021464367.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212967672U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
孙磊张踬谢仕宏
申请人 ：
深圳市慧达云泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区铁岗大厦307
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021464367.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/02 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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