一种具有恒温功能的电子芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有恒温功能的电子芯片，包括电子芯片主体，所述电子芯片主体的外侧连接有辅助散热机构，所述辅助散热机构的底部安装有定位吸盘，所述辅助散热机构的顶部设置有散热硅脂，所述电子芯片主体的内部嵌入有延伸至外侧的安装机构；本实用新型能够通过辅助散热机构的设置，导热套配合散热硅脂使用，具有高导热率，极佳的导热性，能够对电子芯片主体进行散热，确保电子芯片主体在使用时能够长时间保持恒温，确保运行稳定；本实用新型能够通过安装机构的设置，使安装柱向外侧移动并卡入卡入安装部位内，从而能够方便的完成对电子芯片主体的安装，操作较为简便。
基本信息
专利标题 ：
一种具有恒温功能的电子芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021135128.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212230417U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
卢坚
申请人 ：
深圳市科普豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区雍啟商务大厦B1栋三楼320号、321号、322号、326号
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021135128.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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