一种带有防潮功能的电子芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有防潮功能的电子芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上表面设置有连接针脚，所述芯片本体正面固定有散热板，所述散热板正面一体成型有散热片，所述散热片一侧表面固定有连接块，所述连接块内侧设置有吸水硅胶，所述吸水硅胶一侧表面固定有吸湿海绵，所述芯片本体上表面对应于连接针脚下方设置有挡块；通过设置有散热板、吸水硅胶、散热片、连接块及吸湿海绵，便于避免周边环境较多的潮湿的空气与连接针脚接触，造成对其腐蚀损坏，便于进行防潮，通过设置有挡块，便于避免连接针脚向下弯折时，弯折角度过大造成连接针脚发生折损。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防潮功能的电子芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021141144.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212033008U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
卢坚
申请人 ：
深圳市科普豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区雍啟商务大厦B1栋三楼320号、321号、322号、326号
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021141144.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/49 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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