一种带有散热结构的电子设备用芯片
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摘要
本实用新型公开了一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体，所述装置本体的表面设有散热板，所述散热板的表面设有五列散热柱，所述装置本体背离散热板的表面设有导热层、散热层，所述导热层分布于装置本体、散热层之间，所述装置本体上设有定位机构，所述定位机构包括底块、连接块、卡块；连接块与底块卡合连接，连接块保持稳固状态，芯片装置本体被限位固定，便于安装芯片，散热板由铜金属材料制造，散热柱由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板、散热柱的散热效果高，导热层由硅胶材料制造，导热层的导热效果高，散热层由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，散热板、散热层的散热效果高，提高了芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热结构的电子设备用芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021134258.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212033007U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
卢坚
申请人 ：
深圳市科普豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区雍啟商务大厦B1栋三楼320号、321号、322号、326号
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021134258.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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