本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种带有散热结构的电源管理芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外壁设置有外壳，且外壳上下两侧内壁皆等距离开设有散热腔，散热组件，所述散热组件位于外壳内壁，且散热组件包括第一弹簧，所述第一弹簧分别焊接在外壳内壁上下两侧，且第一弹簧另一端皆焊接有限位块，两组所述限位块相靠近的一侧分别贴合在芯片主体上下两侧中部。本实用新型使得芯片主体在外壳内壁处于悬浮状态，芯片主体的外壁不会与外壳的内壁相接触，当芯片主体在工作期间产生热量后，热量也不会堆积在一处，此时再通过散热孔和散热腔进行通风散热，可以使得热量被及时的散出，从而有效的降低电源管理芯片在工作时产生的热量。