一种照明电源管理芯片的散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种照明电源管理芯片的散热结构，涉及电源管理芯片技术领域，包括电路主板，所述电路主板，所述电路主板的上端外表面设置有管理芯片体，所述管理芯片体的上端外表面设置有散热板。本实用新型所述的一种照明电源管理芯片的散热结构，通过散热插片的设置，散热插片在使用时主要起到对管理芯片体散热的作用，在使用时通过导热边块能够在散热插片传导热量时及时的将热量排散，有益于提高散热效果，通过连接插槽与连接插块的设置，连接插槽与连接插块在使用时能够根据实际使用情况对散热插片进行插接安装，在使用时可根据需要进行安装不同的数量，可安装在散热板上不同的位置，使用的效果相对于传统方式更好。

基本信息

专利标题：

一种照明电源管理芯片的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021164724.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212277182U

授权日：

2021-01-01

发明人：

李进喜

申请人：

李进喜

申请人地址：

广东省揭阳市普宁市占陇镇志古寮村东片9号

代理机构：

合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘骐鸣

优先权：

CN202021164724.7

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40