一种带有电子芯片的立体防伪标签

授权

摘要

本实用新型提供一种带有电子芯片的立体防伪标签，属于防伪码技术领域，包括装置主体，装置主体的顶端中部嵌入设置有电子防伪码，电子防伪码的上方设置有防水布，防水布的右侧中部固定连接有卡扣，电子防伪码的底端左侧固定连接有电子芯片，电子防伪码的底端右侧固定连接有天线线路，通过防水布的底端四周均嵌入设置有密封条，当防水布对电子防伪码进行遮挡时，密封条能够卡入密封槽内，使防水布通过密封条对电子防伪码与外界具有较强密封性，使得雨水灰尘均不易附着电子防伪码外表面对电子防伪码造成腐蚀损坏。

基本信息

专利标题：

一种带有电子芯片的立体防伪标签

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022016998.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213241656U

授权日：

2021-05-18

发明人：

李小生

申请人：

无锡瑞彩包装材料有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市云林芙蓉中三路105-1

代理机构：

南京北辰联和知识产权代理有限公司

代理人：

王俊

优先权：

CN202022016998.8

主分类号：

G09F3/02

IPC分类号：

G09F3/02 G06K17/00