本实用新型提供了一种电子防伪标签，其包括：基底层，芯片层，粘接层，标签层，其中所述基底层，粘接层两面皆有粘性，以供前述各层依次粘接形成整体并隐藏芯片层，其中所述芯片层包括：电子芯片，第一断路件，所述电子芯片上设有断路点，常态下所述断路件与各断路点呈可分离式连接以供助接通路，所述基底层包括：第一粘接片，第一强粘片，所述第一强粘片镶在所述第一粘接片中，并与所述芯片层上第一断路件对应粘连，其中所述第一粘接片的面积小于所述第一强粘片，且所述第一粘接片的粘性小于第一强粘片，以供揭标时滞留第一强粘片带落第一断路件使所述电子芯片断路，以提升电子防伪标签的不可复制性及防伪认证能力。