基于区块链技术的电子防伪标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于区块链技术的电子防伪标签,包括从上至下依次敷贴的防护层、天线贴片层和粘贴层,以及设置在粘贴层的底部、用于粘贴前防护的贴膜层;所述天线贴片层包括结构相同、且呈矩形形状的第一金属基片和第二金属基片,连接在第一金属基片与第二金属基片之间的第一微带组件、第三微带组件和第二微带组件,以及连接在第一金属基片与第二金属基片之间的第四微带组件、第六微带组件和第五微带组件。通过上述方案,本实用新型具有结构简单、投入成本低廉、安全可靠等优点,在区块链安全追溯技术领域具有很高的实用价值和推广价值。

基本信息
专利标题 :
基于区块链技术的电子防伪标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020731091.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-06
授权号 :
CN211699020U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
方圆孙强俞骏豪张亮郭骏张懿操盛剑桥路宇
申请人 :
国网安徽省电力有限公司信息通信分公司;国家电网有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区黄山路9号
代理机构 :
成都佳划信知识产权代理有限公司
代理人 :
任远高
优先权 :
CN202020731091.7
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  H01Q1/22  H01Q1/38  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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