一种集成有RFID芯片的防伪电子标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层和底膜，所述基层的下表面固定连接有多个凸块，底膜的上表面固定连接有上粘胶层，上粘胶层与基层相粘接，底膜的下表面固定连接有下粘胶层，下粘胶层、底膜和上粘胶层的上表面均设有防伪口，凸块的规格与防伪口规格相适配，所述基层的上表面固定连接有RFID电子标签，RFID电子标签的上表面固定连接有连接层，连接层的下表面与基层的上表面粘接。本实用新型提高了防伪效果，还可以对防伪电子标签进行防护，以免潮湿的环境对RFID电子标签造成损坏，从而保证读写器对RFID电子标签内的数据信息正确读取。
基本信息
专利标题 ：
一种集成有RFID芯片的防伪电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122305048.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216596271U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
余建岁
申请人 ：
江苏红炭电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市仪征市经济开发区闽泰大道西侧-1
代理机构 ：
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李杰
优先权 ：
CN202122305048.1
主分类号 ：
G06K19/07
IPC分类号 ：
G06K19/07
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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