一种安全型防伪集成电路芯片
授权
摘要

本实用新型提供一种安全型防伪集成电路芯片;包括外壳,外壳的顶部粘贴有防伪二维码,外壳的底部设置有底盖,底盖的底部嵌入安装有永磁铁,底盖的底部粘贴有粘贴胶,外壳的内部通过螺栓安装有电路板,电路板的顶部焊接有主芯片,主芯片通过导电线连接有线圈,且线圈位于外壳的内部,外壳包括有塑料板,塑料板的一侧设置有耐高温层,耐高温层的一侧设置有阻燃层,阻燃层的一侧设置有抗老化层,抗老化层的一侧设置有耐磨层。本实用新型提高防伪信息读取的安全性,具有不同读取防伪信息功能,能在不同环境下使用防伪集成电路芯片,提高外壳使用的寿命,增加防伪集成电路芯片使用的安全性,防伪集成电路芯片具有多种固定方式。

基本信息
专利标题 :
一种安全型防伪集成电路芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122902788.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216250690U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
开军周武
申请人 :
深圳市创凌智联科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区宝安机场505区茶树工业区楼房4石街B栋201
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
彭南彪
优先权 :
CN202122902788.3
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04  H01L23/06  H01L23/32  H01L23/544  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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