一种高频防伪的RFID电子标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种高频防伪的RFID电子标签,具体涉及电子标签领域,包括基材层,所述基材层的顶部设有第一压敏胶层,所述第一压敏胶层的顶部设有标签面材层,所述基材层的底部设有第二压敏胶层,所述第二压敏胶层的一侧设有剥离层,所述第一压敏胶层的内部设有安装区,所述安装区的内部设有RFID芯片和第一天线,所述第二压敏胶层的内部嵌设有第二天线。本实用新型通过设置安装区,不在一个材料层的两个天线在撕电子标签时,容易导致第一天线与第二天线分离,使得RFID芯片、第一天线的第二天线三者之间的连接结构被破坏,这样便读取不到RFID芯片的信息,提高了电子标签的防转移效果。

基本信息
专利标题 :
一种高频防伪的RFID电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020166781.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-13
授权号 :
CN211928615U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
周济华
申请人 :
江苏恒翔智产信息技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市雨花台区软件大道106号2幢1001室
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
王彩君
优先权 :
CN202020166781.2
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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