一种高频防伪的RFID电子标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频防伪的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体的顶部设置有第一防护层，所述第一防护层包括耐磨层，所述耐磨层的底部设置有阻燃层，所述阻燃层的底部设置有耐候层，所述耐候层的底部设置有防水层，所述防水层的底部设置有韧性层，所述韧性层的底部设置有抗干扰层，所述电子标签本体的底部设置有第二防护层，所述第二防护层包括缓冲层，所述缓冲层的底部设置有粘黏层。本实用新型通过电子标签本体、第一防护层、耐磨层、阻燃层、耐候层、防水层、韧性层、抗干扰层和第二防护层的配合使用，能够有效的提高电子标签本体的防护性能，保护电子标签本体不受损坏，提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高频防伪的RFID电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122629918.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-30
授权号 ：
CN216670753U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杜安福
申请人 ：
杭州旭宇商标印织有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道荆丰社区11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122629918.0
主分类号 ：
G06K19/07
IPC分类号 ：
G06K19/07 C09J7/29
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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