一种软性线路板封装的硅麦克风结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软性线路板封装的硅麦克风结构，包括框架和位于框架底端的壳体，壳体的内侧且位于框架的底端设置软性线路板，软性线路板的顶端焊接有IC芯片，IC芯片的一侧设置有硅麦芯片一，IC芯片且远离硅麦芯片一的一侧设置有硅麦芯片二；框架的顶端设置有收音锪孔，收音锪孔的中间位置设置有屏蔽膜，收音锪孔的底端设置有前置进音孔，前置进音孔的底端连接有放大装置，放大装置的底端与硅麦芯片一连接。有益效果：采用前置声口与后置声口两个声口相结合的封装结构，从而使该麦克风能够主动降噪，屏蔽环境噪音，进而提高了主通话音的清晰度，提高用户在噪声环境下的言语识别率。
基本信息
专利标题 ：
一种软性线路板封装的硅麦克风结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020774409.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212211385U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
陈贤明
申请人 ：
罗定市英格半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省云浮市罗定市双东街道沿江五路39号C栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020774409.X
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R1/02 H04R1/28 G10K11/175
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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