电路板沉铜线铜棒防淋罩
专利权的终止
摘要
一种电路板沉铜线铜棒防淋罩，由行车、铜棒、支架、防淋罩组成，电镀缸上部两侧，制有导轨，导轨上置有行车架，架下装有滑轮，导轨内侧缸边上，装有支架，架上有防淋罩，罩下装有铜棒，行车架上梁下，装有两滑轮，轮上穿有耐酸绳索，绳索下端固定一横杆，杆上装有铜挂勾。本实用新型解决了电镀液淋湿铜棒，造成氧化导电不良，影响孔化质量之不足，具有铜棒不受电镀液沾污，不易氧化，导电性能好，减少清洁工，节省时间，保证孔化沉铜质量，提高生产效益诸多优点。
基本信息
专利标题 ：
电路板沉铜线铜棒防淋罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820185645.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-25
授权号 ：
CN201254615Y
授权日 ：
2009-06-10
发明人 ：
徐桂生
申请人 ：
昆山生隆科技发展有限公司
申请人地址 ：
215341江苏省昆山市千灯镇民营开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820185645.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2012-11-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101351118516
IPC(主分类) : C25D 17/00
专利号 : ZL2008201856457
申请日 : 20080925
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20110925
号牌文件序号 : 101351118516
IPC(主分类) : C25D 17/00
专利号 : ZL2008201856457
申请日 : 20080925
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20110925
2009-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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