一种背面多条铜线的碗孔双面电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种背面多条铜线的碗孔双面电路板，具体而言，用正面蚀刻或者模切电路的单面电路板，背面绝缘膜表面涂胶，模具冲或者钻机钻导通孔，背面电路将四条铜线覆在带胶的膜上，然后将正面已有导通孔的单面板贴到背面电路上，压合烘烤使其胶固化，在每个孔里从正面看有两条铜线露出，或者一部分孔里有两条铜线露出，另一部分孔里只有一条铜线露出，即制成了在碗孔里有两条线露出的双面碗孔电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种背面多条铜线的碗孔双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920867740.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-02
授权号 ：
CN211831310U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友李小龙琚生涛冷求章
申请人 ：
铜陵睿变电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920867740.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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