一种碗孔双面电路板的新碗孔
授权
摘要
本实用新型涉及一种碗孔双面电路板的新碗孔，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本实用新型的特点是，碗孔处的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。
基本信息
专利标题 ：
一种碗孔双面电路板的新碗孔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920913454.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-07
授权号 ：
CN210725506U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友杨帆琚生涛冷求章
申请人 ：
铜陵国展电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920913454.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28 H05K1/11
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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