一种喷锡双面电路板

授权

摘要

本实用新型涉及一种喷锡双面电路板，其包括电路板本体，所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理，所述电路板本体分为多块电路板单元，相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件；相邻所述电路板单元之间设置有连接组件，所述连接组件包括位于其中一个所述电路板单元上的拼接块以及位于相邻电路板单元上的拼接槽，所述拼接槽与所述拼接块相互拼接,所述电路板单元设置有连接杆，所述连接杆穿过与该电路板单元拼接的所述拼接块，所述连接杆的相对两端均贯穿所述电路板本体。本实用新型具有可拆卸且方便携带的效果。

基本信息

专利标题：

一种喷锡双面电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920757179.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-23

授权号：

CN210112386U

授权日：

2020-02-21

发明人：

黄伟高思陈尧

申请人：

杭州鹏润电子有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920757179.3

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14