一种厚铜线路电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚铜线路电路板，包括有光铝板层，光铝板层上方设有厚铜箔板，厚铜箔板的下表面蚀刻有内层线路，内层线路的下表面开设有第一蚀刻凹槽，第一蚀刻凹槽内填充有绝缘胶体，绝缘胶体连接有第一绝缘胶层，第一绝缘胶层的下表面贴合光铝板层的上表面，厚铜箔板的上表面蚀刻有外层线路，外层线路的上表面开设有第二蚀刻凹槽，内层线路和外层线路之间设置有第二绝缘胶层，本实用新型蚀刻的第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的厚度均为厚铜箔板的一半，减少每次蚀刻时的厚度，降低蚀刻因子对线路制作的影响，实现厚铜箔板的厚度大于或等于14oz，上下两层的蚀刻厚度相同，确保第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的凹槽宽度均相同且小于或等于0.6mm。
基本信息
专利标题 ：
一种厚铜线路电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122766085.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216600194U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122766085.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
