一种线路防水的电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种线路防水的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上依次设有导电线路层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层中设有n个导电胶柱，第二绝缘层中设有n个焊接让位孔，导电胶柱的两端分别连接焊接让位孔和导电线路层；第二绝缘层的顶面为四周向下倾斜的曲面结构，每个焊接让位孔上均连接有弹性胶环，所有弹性胶环的顶面均在同一平面上，弹性胶环的顶面位于第二绝缘层的顶面上方，第一绝缘层的四周均固定有防水斜板。本实用新型能够有效避免水汽积聚于表面，弹性胶环能为焊接安装提供一个平坦稳定的基础，多重防水结构能够确保整体结构的防水性能，同时导电胶柱能够实现导电线路层与电子元件之间的导电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种线路防水的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022177374.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213244462U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
温振航
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜华
优先权 ：
CN202022177374.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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