一种防水电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种防水电路板，包括电路板本体，还包括防护罩，其中防护罩底端向外翻折有水平部，且水平部末端向上弯折有竖直部，所述竖直部顶端朝防护罩方向倾斜向下弯折有倾斜部，其中竖直部、水平部与防护罩侧壁之间构有容纳腔，且容纳腔内设置有吸附块I，所述水平部与防护罩底部并列设置有多组矩形框架，其中与水平部及防护罩底部连接的矩形框架侧壁之间均匀设置有连接块，所述电路板本体位于防护罩的底部开口内并固定在连接块及矩形框架顶端上，其中矩形框架内设置有紧贴在其底壁上的吸附块II。本实用新型结构简单，使用方便，且能有效防止液体与电路板接触，从而提升电路板的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种防水电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921943992.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211047374U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
张秉南
申请人 ：
江西省鑫诚辉电路有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园中端南路12号地块（电子器件基地）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蓉蓉
优先权 ：
CN201921943992.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/06
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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