一种防水电路板
授权
摘要
本申请涉及一种防水电路板，包括电路板本体；所述电路板本体上固设有散热板；所述散热板上开设有贯穿散热板上下表面的散热孔；所述散热板的上表面固设有防水透气膜；所述防水透气膜上方设有吸水层；所述吸水层包括多条间隔设置的干燥条、填充于相邻两块干燥条之间的变色硅胶。本申请具有提高电路板防水性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防水电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021305423.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212183819U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李战伟徐四平李纳让玲娟
申请人 ：
田讯电子（烟台）有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区潮水衙前村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021305423.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 B01D53/28 B01D53/26
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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