一种防水PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体的正面固定连接有电子元件，电子元件的表面设置有保护层，保护层内腔的底部固定连接有绝缘层，保护层的内腔且位于绝缘层的顶部设置有耐热层，保护层的内腔且位于耐热层的顶部设置有防水涂层，防水涂层的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层和第二树脂防水层。本实用新型通过设置电路板本体、电子元件、保护层、绝缘层、耐热层、防水涂层、第一树脂防水层和第二树脂防水层的配合，解决了传统的PCB电路板，大都防水效果较差，当PCB电路板所在环境湿度较大时，其表面容易形成水雾，当水雾转变成水珠后，容易对电路板造成损坏，从而降低了电路板使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防水PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921200942.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210518995U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
陈松宗
申请人 ：
陈松宗
申请人地址 ：
福建省泉州市泉港区峰尾镇联岩村港头41号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921200942.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
