一种线路填胶均匀的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路填胶均匀的电路板，包括上板和下板，所述上板和下板的外形尺寸相同且呈矩形状，所述下板的上端面中心位置开设有主锥形沉槽且位于主锥形沉槽的周边开设有锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，所述上板的下端面中心位置开设有主锥形体且位于主锥形体的周边固定设有锥形体一、锥形体二和锥形体三且与锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三配合使用。本实用新型中，上板下端面开设有主锥形体、锥形体一、锥形体二和锥形体三，下板上端面开设有对应的主锥形沉槽、锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，并在其内填充胶液，上板和下板压合时，通过挤压胶液均匀向外溢出并覆盖整个压合面，填胶均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种线路填胶均匀的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920766887.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210157457U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
潘江国卢大伟刘腾方常
申请人 ：
浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201920766887.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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