本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。