一种填胶装置及其填胶方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法,填胶装置包括:底座,用于承载待填胶线路板;夹持组件,与底座对应设置,用于夹持固定待填胶线路板;胶槽,位于底座上的至少一侧,且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板;其中,填胶装置用于待填胶线路板时,胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置,胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙,且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通,以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽,使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置,且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通,以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽,进入填胶缝隙,进而填满填胶缝隙。

基本信息
专利标题 :
一种填胶装置及其填胶方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114308527A
申请号 :
CN202111322423.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张强波胡津津江京
申请人 :
天芯互联科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟子敏
优先权 :
CN202111322423.1
主分类号 :
B05C5/00
IPC分类号 :
B05C5/00  B05C11/10  B05C13/02  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/00
申请日 : 20211109
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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