出胶线路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种出胶线路板，包括内层板、外层板及出胶组件；出胶组件设置在内层板与外层板之间，出胶组件包括第一溢胶条、第二溢胶条及阻尼块；第一溢胶条与第二溢胶条之间设置有排胶孔，阻尼块设置在排胶孔靠近内层板内侧的一端。上述出胶线路板，通过在内层板与外层板之间设置第一溢胶条与第二溢胶条，并通过在第一溢胶条与第二溢胶条之间设置排胶孔，保证当内层板与外层板之间的压合力达到一定值时，胶体才会自排胶孔中排出，而压合力达不到一定值时胶体会被第一溢胶条与第二溢胶条阻挡，进而保证了内层板与外层板之间的压合平整度，进而降低了不良率。
基本信息
专利标题 ：
出胶线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020424610.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211744852U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
张立刘维吕邦红
申请人 ：
东莞万钧电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市洪梅镇梅沙村望沙公路正腾工业区
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
王锦河
优先权 ：
CN202020424610.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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