线路板AB胶封胶用治具

授权

摘要

本实用新型公开了线路板AB胶封胶用治具，包括装配支架，所述装配支架外部上端的边侧位置开设有装配螺孔，所述装配支架外部外侧的下端位置固定安装有承重支块，所述承重支块底部的边侧位置固定安装有紧固螺栓，所述承重支块外部外侧的上端位置固定安装有定位连接块，所述滑动齿槽和调节滑动块之间活动连接有滑动连接块，所述调节支板的上端固定安装有治具本体，所述调节支板与治具本体之间的中间位置固定安装有加固支撑块，所述调节支板外部的边侧位置固定安装有限位支块。该线路板AB胶封胶用治具，通过增设了能够将整体稳定安装在指定工作位置的治具支架，能够有效在保证了整体结构具有较好使用稳定性的基础上提升了整体的使用效果及工作性能。

基本信息

专利标题：

线路板AB胶封胶用治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922469579.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211671057U

授权日：

2020-10-13

发明人：

陈志明王晨府齐吉

申请人：

苏州华之洋电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区胥口镇

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922469579.7

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00