一种线路板AB胶封胶用治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种线路板AB胶封胶用治具，包括支撑座，所述支撑座的上端嵌接安设有减速电机，所述减速电机的上端通过联轴器对接有转轴，所述转轴的上端通过螺钉安设有固定板，所述固定板的上端焊接有治具下模，所述治具下模的中侧设有凸起部，所述凸起部与治具下模一体成型，所述凸起部的中侧嵌接安设有液压缸，该实用新型待放置完毕后，在液压缸的带动下活塞柱以及活塞柱上的治具上模整体向下移动，实现治具上模与治具下模的贴合，灌胶机里侧的A胶、B胶在依据相应的比例配备搅拌后，相应灌胶机的出胶头延伸进灌胶通道中，对线路板进行封胶操作，能一次性完成对多个线路板的定位，大大提升了整体的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种线路板AB胶封胶用治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922422249.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN212328788U

授权日：

2021-01-12

发明人：

陈志明顾伟红府齐吉

申请人：

苏州华之洋电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区胥口镇

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922422249.2

主分类号：

B05C13/02

IPC分类号：

B05C13/02 B05C5/00